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LED封装技术介绍

  1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

  2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

  3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。

  4、焊线,用金线把晶片和支架导通。

  5、前测,初步测试能不能亮。

  6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。

  7、长烤,让胶水固化。

  8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。

  9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

  10、包装。

 

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